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校长李艳红走访考察天水华天科技集团
时间:2021-06-15

座谈会

参观半导体封装工艺流程

为进一步落实“职业院校书记校长带头联系100家企业”的要求,把脉企业对高技能人才的需求,联系学生就业,助推校企合作,促进学校专业升级改造,探索校企融合发展的新机制。6月10日,校长李艳红带领教务处、数信学院负责人走访了天水华天科技集团。

在华天集团的智能展厅,副总经理彭成介绍了华天发展历程,集团的组织架构,研发产品和公司成就等基本情况,让大家充分感觉到华天在半导体行业的磅礴生命力和创造力。华天所展现的辉煌成就、封装核心技术以及国际化发展战略给考察组一行留下了深刻的印象。

在现代化的9号车间,李艳红一行隔窗参观了半导体封装工艺的全流程。随后举行的校企座谈会上,彭成副总经理介绍了华天公司的人才需求情况。李艳红介绍了学校的基本情况及此次到访的目的,希望通过本次交流加强与华天集团的深度合作,推进学校相关专业的升级,探索“创新驱动、校企一体、产教融合”的人才培养模式,彰显学校服务地方产业的初心和愿景。

据悉,天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规:拖凼杖刖涣形夜幸瞪鲜泄镜诙位。(教务处


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